科研級(jí)
粘結(jié)劑噴射3D打印機(jī)
ComproJet系列

設(shè)備簡(jiǎn)介

森工科技ComproJet系列3D打印設(shè)備，科研級(jí)定位，采用粘結(jié)劑噴射（BJ）技術(shù)，具備桌面級(jí)尺寸和工業(yè)級(jí)性能，滿足實(shí)驗(yàn)室空間限制與高性能需求。設(shè)備具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)。設(shè)備兼容金屬、陶瓷、高分子、砂、藥物、食品、生物溶液、細(xì)胞溶液、蠟等多種材料，能夠滿足復(fù)雜科研實(shí)驗(yàn)需求。

科研型定位：科研型3D打印機(jī)，具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足復(fù)雜科研實(shí)驗(yàn)需求。

技術(shù)類型：粘結(jié)劑噴射3D打?。˙inder Jetting，BJ）是一種基于粉末材料的增材制造技術(shù)，通過(guò)逐層噴射粘合劑將粉末顆粒粘合，最終形成三維物體。

材料多樣性 ：支持金屬、陶瓷、砂、高分子、藥粉、石膏等多種材料；

免支撐：無(wú)需支撐，打印各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)；

免高溫：無(wú)需激光熔化材料，對(duì)溫度敏感材料友好；

高效率：采用噴頭陣列覆蓋式打印，明顯提高了打印速度，適合大規(guī)?？焖僦圃?；

低成本：設(shè)備成本、使用成本、維護(hù)成本等方面都具有優(yōu)勢(shì)；

高估含量：高固含量脫脂燒結(jié)后形變小、密度高、強(qiáng)度高。

科研型定位：桌面級(jí)尺寸、工業(yè)級(jí)性能、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、微量實(shí)驗(yàn)；

可定制：擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、提供靈活的定制化方案、滿足多樣化需求；

工業(yè)化性能：工業(yè)級(jí)噴頭、直線電機(jī)系統(tǒng)、1μm定位精度、負(fù)壓墨路系統(tǒng)

可拓展：鋪粉模塊、噴墨模塊采用獨(dú)立分離和模塊化設(shè)計(jì)，便于拓展；

多尺寸兼容：兼容160*60*60mm、50*50*50mm、30*30*30mm等多種工作尺寸；

雙缸（下供粉）設(shè)計(jì)：采用成型缸、材料缸雙缸設(shè)計(jì)，使用更方便、更高效、更穩(wěn)定。

實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｊ剑?/strong>自定義模型及參數(shù)，支持單動(dòng)作控制，便于觀察和調(diào)試，節(jié)省時(shí)間和材料；

校驗(yàn)?zāi)Ｊ剑?/strong>標(biāo)準(zhǔn)化模型及參數(shù)，減少變量參數(shù)，簡(jiǎn)化實(shí)驗(yàn)流程，確保實(shí)驗(yàn)穩(wěn)定可靠；

標(biāo)準(zhǔn)模式：用戶自定義模型和參數(shù)，自動(dòng)化打印，便于小批量打印。

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