設備簡介

Equipment Introduction

森工科技ComproJet系列BJ粘結(jié)劑噴射3D打印機，科研級定位，具備桌面級尺寸和工業(yè)級性能，滿足實驗室空間限制與高性能需求。設備具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點。設備兼容金屬、陶瓷、高分子、砂、藥物、食品、生物溶液、細胞溶液、蠟等多種材料，能夠滿足復雜科研實驗需求。

科研型定位：

科研型3D打印機，具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點，能夠滿足復雜科研實驗需求。

技術(shù)類型：

粘結(jié)劑噴射3D打印（Binder Jetting，BJ）是一種基于粉末材料的增材制造技術(shù)，通過逐層噴射粘合劑將粉末顆粒粘合，最終形成三維物體。

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